专注于光通信市场研究的市场咨询和弦产业研究中心C&C近日发布《通信用光芯片市场调查报告2020》--l光芯片国产化创新之路。报告称我国光芯片产业近三年来发展迅猛，产品线布局、良率、市场规模取得了空前的快速增长。在25Gbps以下的DFB、PD、APD、VCSEL均实现批量生产发货，10Gbps/25Gbps EML也实现小批量供货验证。

     光通信用的光芯片主要承担光电转换或者光信号的处理，分为激光器芯片以及探测器芯片，是光模块最核心的功能芯片。综合来看，光芯片在光模块BOOM中的成本占比普遍在20%~70%的范围，具体的成本需要根据不同的模块应用。

    报告指出，2020年度，全球光芯片市场规模约20亿美元，这其中约有60%的营收来自于InP激光器市场，包括DFB和EML芯片；25%来自于PIN/APD/MPD接收、监测芯片市场；15%来自于VCSEL激光器芯片市场。预计2020年至2025年未来五年间，受益于5G网络带动万物互联新应用，以及带动相应数据中心、接入网、城域骨干网等网络基础设施的全面升级，推动全新一轮高速光网络的建设。高速光芯片新的增长需求，并在2023年左右迎来高速发展期。


光芯片的全球竞争格局
    当前从事光芯片制造的企业主要分布于美国，日本，韩国，新加坡和中国；从数量上来看，中国的光芯片企业已然占据了优势，但从营收情况来看，市场份额占比还远不及美日等企业。
    报告同时指出：中国光芯片产业刚刚经历了发展初期，正逐步进入高速发展期，更多的企业仍处于Fabless无外延能力的模式，需要借助台湾、新加坡等地区外延支持能力。

国产化光芯片产业现状
    从产品路线来看，布局DFB激光器和PIN探测器的厂家更为集中，而VCSEL的厂商较多，但由于人脸识别等传感市场的空间更多，所以仅专注于数通市场的厂家则较少。但无论如何今天中国光芯片企业已经可以实现10G及以下的DFB 、FP、VCSEL、PIN、 APD光芯片进口替代，2020年中国10G速率及以下光芯片国产化率已实现完全替代，在接入网市场已经可以实现完全自给自足，但1577nm EML仍依赖进口，国产化仍在进一步验证中，并有部分厂商推出DML方案进行替代；在25Gbps以上，尤其是EML激光器芯片依然严重依赖进口，国产化芯片仍在验证提升的阶段，大规模供应仍有待进一步突破。但值得一提的是，受益于我国5G规模建设的提速，以及全球化贸易摩擦，中国光芯片企业在25Gbps CWDM/MWDM/LWDM激光器突破方面，展现出竞争力的能力的速度，超过5家企业已经可以实现批量生产供应。 随着我国光芯片技术不断积累，未来高端芯片国产替代趋势不可违逆，光模块成本有望进一步降低。